(南平原镇, 新泽西- 5月4日, 2022 - MacDermid Alpha 电子产品解决方案, 我们的电路集成解决方案的全球供应商, 组装部和半导体部, 将展示其最新的烧结工艺解决方案, 包括新的αArgomax AccuLam烧结膜, 在即将到来的纽伦堡PCIM展会上, 10日星期二开始德国^th - 12日星期四^th 5月在7号馆227号展位.

αArgomax AccuLam是烧结膜的下一个革命, 提供更高的吞吐量和更大面积的层压兼容性，同时根据客户的要求进行独特的定制. 这部电影是……的一部分 αArgomax烧结工艺解决方案 其中还包括用于打印和分发的浆糊，以及为顶部附加而专门设计的预制件, 死连接, 晶圆贴装和封装贴装工艺.

MacDermid Alpha展位的一个关键亮点将是Alpha Argomax在使用烧结机的封装附加过程中的演示. 由于较低的压力，成功烧结成型电源组件是可能的, 较低的温度, 和更快的烧结时间由αArgomax启用. 膏体确保包装和散热器之间的紧密接触, 适应弯曲, 并在低压下烧结而不破裂模组. αArgomax, 基于专有的纳米粒子技术, 封装到散热片连接的首选烧结解决方案是否能将功率循环可靠性提高10倍.

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