(沃特伯里，康涅狄格州美国)- 10月3日^rd, 2022 - MacDermid Alpha 电子产品解决方案, 我们的电路集成解决方案的全球供应商, 组装部和半导体部, 将发表技术论文面向智能结构和功能表面的新一代组装和互连技术 在10月12日至13日在荷兰埃因霍温举行的TechBlick会议和博览会上.

拉胡尔Raut, MacDermid Alpha全球投资组合经理- FFPE, 将讨论3D智能结构平台的关键构建模块, 涵盖新型薄膜基板，包括模内电子的多功能PC基板, 高导电性和成型性银油墨, 高性能可成形介质, 可成形结构和导电胶粘剂(eca)和可成形密封剂. 集成多层堆叠的性能和能力，可以热成型，然后注塑，以生产智能, 交互式3D结构将被呈现, 以及这些集成3D结构满足或超过汽车严格的可靠性要求的能力, 医疗, 白色家电和其他苛刻的应用.

MacDermid Alpha的电子墨水套件, 涂层和薄膜材料的设计是为了满足模内电子产品独特的功能和可靠性要求, 功能HMI(人机界面)表面和粘合层压fpc. 我们提供一整套完全兼容的材料, 处理和应用程序支持我们的电影, 电子墨水 & 用于生产3D智能、功能性和3D汽车人机界面结构的粘合剂. 我们的薄膜能力包括功能性和装饰性的解决方案, 如热稳定的Autostat PET和XtraForm PC薄膜. 另外, 我们的电子材料产品组合为印刷电路板和半导体行业提供集成电子功能. 我们提供相互兼容的电子材料、薄膜和工艺的综合解决方案.

拉胡尔·劳特将在周三12号发表技术论文^th 10月3日.在TechBlick会议期间. MacDermid Alpha也将参加TechBlick博览会, 请到38号桌面来讨论我们最新的3D模内电子技术. 如欲注册TechBlick，请浏览: http://www.techblick.com

了解更多关于MacDermid Alpha系列电影的信息, 用于3D智能和功能结构的电子墨水和粘合剂请访问: macdermidalpha.com