MacDermid Alpha电子解决方案宣布推出Alpha HRL3 焊料球

(沃特伯里, CT USA) - 5月12日, 2022 - MacDermid Alpha电子解决方案, 在半导体创新材料的生产方面处于世界领先地位, 电路, 和电子组装宣布发布ALPHA HRL3焊料球, 一种无铅, 高可靠性, 低温合金球安装应用.

ALPHA HRL3是无铅的, 低的温度, 高可靠性合金，适用于需要低温加工的场合. ALPHA HRL3采用焊接球体形式，适用于球形安装应用. 与市场上现有的低温合金相比，该合金的设计表现出更好的跌落冲击和热循环性能. ALPHA HRL3焊锡球提供了一个宽的操作窗口, 通过低温材料和加热能源节约成本, 减少翘曲的同时.

ALPHA HRL3焊料球是一种高质量的无铅合金，能够在低于标准锡银铜合金的温度下焊接. ALPHA HRL3焊料合金能够展示与标准锡银铜合金(SAC305)相当的可靠性性能。. 确保球体尺寸一致, 均匀性, 合金含量, ALPHA焊料球是按照最高的质量控制标准制造的.